前面有介绍直线电机在食品&饮料&制药&化妆品领域被广泛地应用，如分拣/剔除/贴标/包装/吹瓶/罐装/封口/旋盖等工序，其与传统气/液压缸相比装机后的产能表现极具有说服力。以此不难看出广大厂商：无论是对整条产线上各项技术性能的参数要求，还是当下亟须解决的降本增效及节能环保的行业痛点，无不体现整个制造业正在慢慢步入“智能制造”下的黑灯&智慧工厂时代。

半导体设备作为半导体产业链中“芯片制造”的核心，其先进程度直接影响着全球信息技术和电子工业的发展格局，且绝大部分设备关键核心技术需要以精密零部件作为载体来实现。下面，我们以“半导体&电子”行业为例，重点阐述LinMot直线电机在其设备上的应用及优势。

1. 前端－制造设备

主要包括光刻机、刻烛机、薄膜沉积、CMP、清洗、离子注入等设备。与之相对应，设备产业链上游“零部件”按功能可划分为机械、电气、机电一体、气体/液体/真空系统、 仪器仪表、光学等类别。其中，LinMot直线电机属于机电一体大类下的运动部件，在设备运行时起到晶圆装载、传输、运动控制等作用。

另一方面，在半导体行业生产线上“系统&设备”的可用性是一个绝对性要求，从而产出预期的高质量产品。同时，基于芯片、电路板等元器件下的电子终端设备（如手机）平均每年需更新迭代一次，现代电子设备制造必须能够快速响应不断更新迭代的产品，以此来保证设备实时的能效性。运用我们开发的创新驱动解决方案和智能控制组件的生产线，可使产品由生产到组装、封测到包装全过程高度集成，且达成了几乎无人工干预下的“智慧工厂”。

2. 后端－封测设备

顾名思义，封测是在前端“晶圆制造”之后的工序，也是终端产品投入市场前的重要技术支撑。且测试广义上来讲，其贯穿着集成电路设计、制造、封测三大过程，是提高产品质量及水平的关键工序之一。设备主要包括封装和测试两大类，其中封装包括划片、贴片、裂片等机型，测试设备主要包括分选机、测试机、探针台等。针对这一环节，LinMot驱动技术将每个机器上的应用提升到了一个新的高度，并有助于降低总体成本。

此外，全链条的半导体生产线对洁净度及精度要求是非常高的。我们开发了具有洁净室认证的可用线性模组，最高可达ISO4。精度方面，应用LinMot线性模组可以保持较高的水平；每个系列产品的重复定位精度为0.05mm区间，借助外部传感器可达到10sqm。

3. 电子设备

当电子产品生产时，对于像需要精密运动的加工场景，LinMot线性驱动技术可以说是最佳的解决方案之一。结合运用我们NewWay的多孔介质气浮轴承技术^TM，精度等方面可达到前所未有的水准。如PCB分板机，选用由LinMot线性模组+NewWay气浮轴承等部件搭建的龙门结构基础上搭配我们SycoTec主轴，能轻松应对各种电子线路板的精密加工。

总而言之，随着国家政策层面上的高度重视，各地区相继出台支持相应产业的文件；再者大基金三期的到来，以及当下对高技术堡垒设备迫在眉睫的国产化征程，这些都将促使“半导体&电子”行业设备迎来新的质变。且这一大环境下，相信国内厂商也在寻求产品技术上的突破；为此欢迎广大朋友们随时与我们保持联系，我们将力所能及来给出可行的解决方案。